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>> 详细介绍

特点与优势:

  1. 300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
  2. 真正可编程测试系统
  3. 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
  4. 一次按键,多目标测量
  5. 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度
  6. 强大SPC数据统计分析软件
  7. 可预警,可自动生成X-BAR,R-CHART,分布图,直方图等
  8. 扫描影像可进行截面切片量测与 分析,彩色影像同样可用于2D
  9. 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度可可靠使用寿命
  10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试

   重复精度:

  • 量测速度:60Profiles/s
  • 高度量测范围:5-500um
  • 分辨率:0.5um
  • 重复误差:高度小于1.2um,体积小于1%(基于3西格玛方法保证)
  • XY轴移动范围:300mm*300mm(auto)
  • XY 轴精度: 0.25um

    机器配置:

      标准UP3500系统,包括以下部分:

      激光测量系统:

  1. 激光发生系统
  2. 光学检测系统
  3. 电脑控制系统
  4. 系统安装备份软盘
  5. 标准高度及校验证书(当地制作,以符合当地标准)

点击数:2521  录入时间:2011-03-24 【打印此页】 【返 回
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