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| 全自动熔融指数仪 |
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| 小孔径光泽度仪 |
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| CASIO DT-940数据采集器 |
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| 黑白密度计DM2010A |
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| JT-3000系列全反像数字式投影仪 |
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| JT-3000Z系列全正像数字式投影仪 |
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| 卧式投影仪HB12(16)-3015 |
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| 高倍测量显微镜JTSTM-2010 |
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| AHL-65B 精 密 烘 箱 |
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| 荧光X线膜厚计 |
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3D锡膏厚度测试仪 >> 3D锡膏厚度测试仪 |
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| >> 详细介绍 |
特点与优势:
- 300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
- 真正可编程测试系统
- 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
- 一次按键，多目标测量
- 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
- 强大SPC数据统计分析软件
- 可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等
- 扫描影像可进行截面切片量测与 分析，彩色影像同样可用于2D
- 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命
- 超越锡膏厚度测试的多功能测试
重复精度:
- 量测速度：60Profiles/s
- 高度量测范围：5-500um
- 分辨率：0.5um
- 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）
- XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)
- XY 轴精度： 0.25um
机器配置:
标准UP3500系统，包括以下部分：
激光测量系统：
- 激光发生系统
- 光学检测系统
- 电脑控制系统
- 系统安装备份软盘
- 标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）
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| 点击数：2672 录入时间：2011-03-24 【打印此页】 【返 回】 |
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